Sziasztok! a minap kaptam vagy 20-30 db rossz notebookot és megkért a barátom arra hogy nézzük át közösen mit lehetne kihozni ebből a rakásnyi e-hulladékból!
Nos pár napot el voltam foglalva a megoldás megtalálásával, mivel nem értettem miért főleg az Amd szivat!
Ujabb fejlemények!
azok a fránya oroszok megint tudnak!
az amd magos HP 9000 (nem csak ezek) sorozat állítólagosan chip hibákkal került szériagyártásra. nem csupán magával a BGA-val vannak gondok, hanem alapból az egész alaplappal!
Fura tanácsot láttam minap az orosz oldalakon.
a megoldás akármennyire hihetetlen légkeverős sütő!
Na nem olyan egyszerű mint amit az oldalakon láttam, mert sikerült hazavágnom egy két lapot a megoldás megtalálására!
A módszer:
Mindent le kell venni a lapról ami puffer kondi (nem smd) villanykábel, stb. A foglalatok a többi műnyag röhögve kibírja a 220 fokos felmelegítést)
Az akkut is! (véletlen rajtafelejtettem az egyiken egy ráforrasztott mini litium 1,5 voltos gombelemet, mely a sütéskor felrobbant és leestek a bga-k a lapról, ami miatt totálkar lett a lap)
a lényeget irom le:
hideg sütőben kell a lapot felmelegíteni lassan és fokozatosan Kb. 2400 wattos fűtéssel lehet elérni a kb 20 perces folyamatot!
a bga-hat átáztatta folyékony folyósítószerrel (folyt ki a lábak közül finoman) A panelt fel kell melegíteni 215 fokig, majd a fűtést lekapcsolni és megvárni míg lassan felmegy a hőfok 218-219 fokra. akkor egy kicsi időre szakaszolva kapcsolni a fűtést, hogy a lap elérje a 220 fokos hőmérsékletet!
Valószinűleg a lapon elhelyezkedő alkatrészek fém részei gyorsabban melegednek így ezzel az eljárással a lapok 95% tökéletes lett!
A probléma forrása a rengeteg mikroforrasztás hanyag elkészítése, és nem maga a bga elválása =csak BGA reflow vagy csere sem segített)
A végeredmény képekben:
