Többrétegű NYÁK lapok beforrasztott alkatrészeinek kicserélése

Nem tudom találkoztatok-e a csatolt kép szerinti oszcilloszkópokban használt 4-6-8 rétegű "szendvics" nyomtatott áramköri (NYÁK) lapokkal.
Azért írom ezt a rövid cikket, hogy elmondjam tapasztalatomat az azokból történő alkatrészek ki- és visszaforrasztásáról.





A kettő vagy többrétegű áramköröknél szükséges a rétegek között is elektromos kapcsolatot létesíteni.
Az egyes rétegek rézfóliáit a hordozó anyag szigeteli el egymástól, az átvezetést olyan furatok segítségével valósítják meg, amelyeknek a falára vörösrezet galvanizálnak.
Az így kialakított furatgalvánok (másnéven via-k) hozzák létre a rétegek közötti összeköttetést.

Szemléltetőábra egy többrétegű nyáklemezről:


Az alábbi képen egy EMG1556 tip. oszcilloszkóp egyik ilyen 4 rétegű paneljének az alkatrész beültetési oldala látható.
Az X fiók nullára vitte a táp +15V DC stabilizált, rövid zár védett ágát.
A piros karikával jelölt csepp tantál ELKO volt zárlatos, ki kellett cserélnem.

Lehető legóvatosabban jártam el a kiforrasztás során, mégis sikerült az alkatrész kiemelésével annak lábán a furatgalván csövecskét is kihúzni.
Az ELKO negatív lába az összekötő csövecskén keresztül a nem látható és nem hozzáférhető 2. rétegen levő vezetősávval volt kapcsolatban.
Az új alkatrész visszaforrasztásakor a fémes kapcsolat már nem volt biztosítható, javítása csak a vezetősáv másik végére forrasztott összekötő vezetékdarabbal volt megoldható.

Ilyen panelekből célszerű inkább az alkatrészek lábait elvágni ha hozzá lehet férni, és azokhoz óvatosan hozzáforrasztani az új alkatrészek rövidre vágott lábait.

Szóval csak óvatosan, körültekintően dolgozzunk ilyen panelekkel, és forrasztás után feltétlenül ellenőrizzük a kapcsolatot a vezetősávokkal.


CsatolmányMéret
20160711_161327.jpg131.97 KB
tobb_retegu_nyak_zoom.jpg30.25 KB
tobbretegu_nyakok_szemlelteto_abra.jpg62.84 KB

További tartalmak



Hozzászólás megjelenítési lehetőségek

A választott hozzászólás megjelenítési mód a „Beállítás” gombbal rögzíthető.

Üdvözletem!
Tegnap látogatott meg a kisfiam.
Ritkán szokott jönni, mert viszonylag távol lakunk.
Hozott is egy számítógép alaplapot elkó csere ügyben, volt rajta vagy 9 cserélni való elkó.
Már nem volt képben, hogy legutóbb hogyan sikeredett, ezért elkezdtem Weller ónszívó pákával leszívatni, eredmény semmi, nagy a hőelvezető felület az ón nem akar olvadni.
Jó! Forró levegővel elkezdtem az alaplapot előmelegíteni, túlzottan azért nem akartam megpörkölni,
Jól előmelegítve sem akart sikerülni, nem akarta a Weller ónszívó páka megolvasztani az ónt.
Ekkor bekattant a régi, jól bevált módszer.
Lehet, hogy többen fel fognak szisszenni.
Elővettem a Csehszlovák Wellert, és láss csodát az elkó szép finoman kicsusszant. Persze ehhez a panelt függőlegesbe kellett állítani, egyik kezemmel húztam kifelé az elkót, a másikkal meg melegítettem a Csehszlovák Weller pákával.
Ja. A Csehszlovák Weller páka, az a szép szürke pisztolypáka új heggyel, szépen befuttatva ónnal, enyhén megmártva fenyőgyantában, az elkó mindkét lábát egyszerre melegítve. Minden újabb elkónál a hegy újra tisztítva, befuttatva.
A végén lyukat kellene csinálni a galvánoknál.
Ezt úgy oldottuk meg, hogy az egyik oldalon a sima Weller pákával melegítettük, míg a másik oldalon Weller ónszívó pákával szívattuk.
A lyuk galvánok szép tiszták, ónnal befutottak maradtak.
Lehet, hogy nem mondtam újat sok kollégának, csak elmondtam a történetet.

Üdvözlet !
Köszönöm mindenkinek aki olvasta cikkemet. Pisztolypákát én is használok, még a ritkaság számba menő 90 W-os fekete bakelitos cseh típust.Kedvelem is mert mindig hadra fogható, nincs üresjárat. Ügyelni kell a hegy tisztaságára,mindig használni kell a folyasztószert és frissen ónozott legyen a hegy. Használatát meg kell tanulni, akkor jól lehet vele az arra alkalmas helyeken dolgozni. SMD alkatrészekhez nem ajánlatos, helytelen használattal a
panel és a vezetősávok könnyen tönkretehetők vele. Hátránya még a hegy szűk helyekre nem fér be, és ESD érzékeny félvezetők forrasztására sem ajánlom.
Az fenti hozzászólásra válaszolva: PC alaplap is 8-10 rétegű technológiával készül, szerintem javítása egy pár nagyobb méretű alkatrész / EL-KO, Power FET stb./ kicserélése még megoldható. Tapasztaltam hogy sokkal jobb minőségű az alaplap mint az EMG szendvics technikával készült NYÁK lapjai, jobban bírja a kiforrasztást.
Ha sikerül az alkatrészt úgy eltávolítani hogy a furatgalván cső a helyén marad akkor nincs probléma az új alkatrész beforrasztása után. Az EMG lapokra nagyon figyelni kell, szerencsére még csak az 1556 oszcilloszkóp anyagépben és X fiókban találkoztam velük.

Egyébként a csatolt képen látszó panelon van két sárga figyelmeztető sárga cimke ami elkerülte figyelmemet, az egyik
TH.SHOCK vagyis vigyázni a hővel forrasztáskor, a másik GEN RED nem tudtam értelmezni.