Szia!
A 8 lábút 370-390 fokon szoktam, a nagyobbnál 440-ig felmegyek. Két-három másodperc alatt kijönne. Használni kell a hozzá adott acél huzalos emelőt, ellenkező esetben feljöhet a fólia.
A hűtő lapos alkatrészeknél (HF végfok, AS) jobban kell vigyázni.
Remélem azzal tisztában vagy, hogy ez nem egy olyan módszer amit bátran lehet ajánlani másoknak is.
szerk:
pár megkötéssel működhet a dolog, de ebben az esetben érdemes lett volna ezeket kikötni:
- normál felületszerelt alkatrésznél működhet, pl. SO-8 tokozás, semmi esetre sem LGA
- a hőlégfúvót az alkatrész lábaira irányítva, a testet ne érje, mert nem ilyen hőhatás elviselésére tervezték.
Mondjuk a fentieket összeadva kár 400 fokos hőlégfúvóval sokkolni mindent, egy 290 fokos páka kíméletesebb megoldás.
Ha van hely, én nem szoktam levegőzni, mert sokkal nagyobb trauma neki.
2 pákával egyszerre sok ólmos forraszanyaggal telibe forrasztom, majd az egyikkel oldara tolva lent is van. Kb 5 másodperc. Persze ez a 8 lábú smd változatokra értendő.
Támogatom.
Hőlégfúvós leszedést kizárólag annak ajánlanám, aki alámelegít a nyáknak és úgy használja.
Ha már szóba került a hőfok: legtöbb félvezető adatlapja 260 C-t enged meg, 10 másodpercig.
Persze ez reflow kemencére vonatkozik, hőprofil használatával.
Én eepromot / flash memóriát általában SO-8 tokozásban használok, ezeket 290 fokra melegített pákával, 5mm széles heggyel szedem le,
ón kell hozzá, csipesz, és kb. 10 másodperc.
Ha valamiért hőlégfúvózni kell akkor infrával alámelegítek és szépen türelmesen, a hőfokot 120-ról 260-ig emelve alacsony hőfokon átmelegítem az egészet és leveszem.
Így kis és közepes LGA-kat, is leszedek és visszarakok.
Attól is függ, milyen a nyák. Ha üvegszálas, többrétegű, akkor még kevés is lehet. Arra figyelj, hogy míg el nem éri a hőmérsékletet, addig ne állj neki melegíteni.
Jaca
Üdvözlöm!
Az smd eeprom-t egy hőfokszabályozós pákával le lehet venni .
Az újat pedig beforrasztani .
0
Szia!
A 8 lábút 370-390 fokon szoktam, a nagyobbnál 440-ig felmegyek. Két-három másodperc alatt kijönne. Használni kell a hozzá adott acél huzalos emelőt, ellenkező esetben feljöhet a fólia.
A hűtő lapos alkatrészeknél (HF végfok, AS) jobban kell vigyázni.
0
Remélem azzal tisztában vagy, hogy ez nem egy olyan módszer amit bátran lehet ajánlani másoknak is.
szerk:
pár megkötéssel működhet a dolog, de ebben az esetben érdemes lett volna ezeket kikötni:
- normál felületszerelt alkatrésznél működhet, pl. SO-8 tokozás, semmi esetre sem LGA
- a hőlégfúvót az alkatrész lábaira irányítva, a testet ne érje, mert nem ilyen hőhatás elviselésére tervezték.
Mondjuk a fentieket összeadva kár 400 fokos hőlégfúvóval sokkolni mindent, egy 290 fokos páka kíméletesebb megoldás.
0
Szia!
Ha van hely, én nem szoktam levegőzni, mert sokkal nagyobb trauma neki.
2 pákával egyszerre sok ólmos forraszanyaggal telibe forrasztom, majd az egyikkel oldara tolva lent is van. Kb 5 másodperc. Persze ez a 8 lábú smd változatokra értendő.
1
Támogatom.
Hőlégfúvós leszedést kizárólag annak ajánlanám, aki alámelegít a nyáknak és úgy használja.
Ha már szóba került a hőfok: legtöbb félvezető adatlapja 260 C-t enged meg, 10 másodpercig.
Persze ez reflow kemencére vonatkozik, hőprofil használatával.
Én eepromot / flash memóriát általában SO-8 tokozásban használok, ezeket 290 fokra melegített pákával, 5mm széles heggyel szedem le,
ón kell hozzá, csipesz, és kb. 10 másodperc.
Ha valamiért hőlégfúvózni kell akkor infrával alámelegítek és szépen türelmesen, a hőfokot 120-ról 260-ig emelve alacsony hőfokon átmelegítem az egészet és leveszem.
Így kis és közepes LGA-kat, is leszedek és visszarakok.
0
Hali,
ha gondolod privátban szívesen tájékoztatlak mit hogyan miért milyen hőfokon.
Üdv. steewi
0
Üdv!
Attól is függ, milyen a nyák. Ha üvegszálas, többrétegű, akkor még kevés is lehet. Arra figyelj, hogy míg el nem éri a hőmérsékletet, addig ne állj neki melegíteni.
Jaca
0