Támogatom.
Hőlégfúvós leszedést kizárólag annak ajánlanám, aki alámelegít a nyáknak és úgy használja.
Ha már szóba került a hőfok: legtöbb félvezető adatlapja 260 C-t enged meg, 10 másodpercig.
Persze ez reflow kemencére vonatkozik, hőprofil használatával.
Én eepromot / flash memóriát általában SO-8 tokozásban használok, ezeket 290 fokra melegített pákával, 5mm széles heggyel szedem le,
ón kell hozzá, csipesz, és kb. 10 másodperc.
Ha valamiért hőlégfúvózni kell akkor infrával alámelegítek és szépen türelmesen, a hőfokot 120-ról 260-ig emelve alacsony hőfokon átmelegítem az egészet és leveszem.
Így kis és közepes LGA-kat, is leszedek és visszarakok.
Támogatom.
Hőlégfúvós leszedést kizárólag annak ajánlanám, aki alámelegít a nyáknak és úgy használja.
Ha már szóba került a hőfok: legtöbb félvezető adatlapja 260 C-t enged meg, 10 másodpercig.
Persze ez reflow kemencére vonatkozik, hőprofil használatával.
Én eepromot / flash memóriát általában SO-8 tokozásban használok, ezeket 290 fokra melegített pákával, 5mm széles heggyel szedem le,
ón kell hozzá, csipesz, és kb. 10 másodperc.
Ha valamiért hőlégfúvózni kell akkor infrával alámelegítek és szépen türelmesen, a hőfokot 120-ról 260-ig emelve alacsony hőfokon átmelegítem az egészet és leveszem.
Így kis és közepes LGA-kat, is leszedek és visszarakok.