Sziasztok!
Van nálam a fent említett notebook, mely nem reagál semmilyen billentyű leütésre, valamint ha a touchpad rá van dugva az alaplapra, akkor el sem indul. Van valakinek ezzel kapcsolatban tapasztalata? A billentyűzetvezérlő egy ENE KB3910-es IC. Létezik, hogy csak ez a része ment tönkre az IC-nek, mivel szerintem a billentyűzet egyébként jónak tűnik, de ez vezérli a BIOS-t a touchpad-ot is, meg még sok más dolgot is. A bootolás viszont rendben elindul, ha touchpad nincs bekötve.
Ötlete valakinek?
2010, January 16 - 11:07
#1
mikolazsolt
Szia Zoli!
Nemrég olvastam a hozzászólásodat a göbözéshez, nos az az igazság, hogy nekem nagyüzemben kéne ilyet csinálni, de egyelőre se az anyagi hátterem se a tapasztalatom nincs meg hozzá...
Mivel nekem egy notebook bontóm van, s nap mint nap hoznak be fsc 1705-ös és hasonló problémákkal küzdő laptopokat, arra kérnélek, hohy ha látsz benne valami féle lehetőséget () akkor írj mailt...
üdv.: Levente
0
Helló!
A déli-híd cseréje megoldja a problémát. Típushiba......
Üdv.: Zoli
0
Szia!
Köszönöm az építő jellegű tanácsot, végre valaki.... :)
Én a napokban vásároltam BGA újragömböző kittet az eBay-ről, igaz csak egy olcsót, kb. 16.000Ft volt 3db különböző méretű univerzális maszkkal és 3 üvegcse golyóval. Hát nem mondom vért izzadtam, mire az első sikerült úgy ahogy, de a célnak megfelel. Lehet chipsethez megfelelő maszkokat is rendelni, pl ehez az ATI SB460-ashoz is ilyen kell, mert nem szabályos négyzetrácsban vannak a gömbök. Ha valakit érdekel, megadom a címet.
Mégegyszer köszi!
0
Helló!
De ezen a lapon lévő SB460-at ha rám hallgatsz nem gömbözöd, hanem újra cseréled.
BGA gömbözőről csak annyit, hogy olcsó húsnak híg a leve.... Régen én láttam már olcsóbb gömböző kittet, de semmit sem értek. Hő hatására deformálódott a maszk. Az a gömböző ami használható is valamire 100e-nél kezdődik az ára.
Üdv.: Zoli
0
Szia!
Valóban tapasztaltam, hogy az újragömbözés nem egyszerű téma, pontosan a deformálódás miatt. A harmadik kísérlet után jöttem rá, hogy a legjobb, ha az egészet berakom a sütőbe és melegítem kb. 230 fokon, így minden része egyformán melegszik és nem görbül el a maszk. Ez be is vált, de azt csak kísérleti jelleggel próbáltam egy másik BGA-val.
Az SB460-at inkább újra fogom cserélni valóban. Nem tudsz valami jó forrást ahol be lehet szerezni az eBay-en kívűl?
Még egy kérdés: milyen eszközzel melegíted elő az alaplapot és hány fokon?
Üdv
Zsolt
0
Helló!
Nekem az e-bay-ről rendelik az ilyen jellegű alkatrészeket. Előmelegítőnek egy MARTIN típusú infrás panelmelegítőt használok. A panelt kb. 160-170 fokig melegítem.
Üdv.: Zoli
0
Szia!
Köszi az infót! Sajnos nincs még előmelegítőm, így elég nehézkes a ki és beforrasztás, úgyhogy utána is nézek :)
Üdv
Zsolt
0
Helló!
Nem olcsók az előmelegítők. Én mindig a minőségre megyek rá. Lehet a gagyival is munkát végezni, de ha van egy jó szerszámod, azzal nehezebb rossz munkát végezni. Használtam már többféle előmelegítőt is, de nekem csak az infrás jött be. Igaz az ára sem volt kevés.
Üdv.: Zoli
0
Szia Zoli!
Örömmel látom,hogy egy tapasztalt laptopokhoz értő ,segítőkész szakemberrel gazdagodtunk!
Szeretném megkérdezni,hogy te a BGA cserénél milyen szerszámokat és anyagokat használsz.
Üdvözlettel Árpi
0
Helló!
Minden esetben a panelt egy bizonyos hőmérsékletre fel kell melegíteni. Ez egy nagyon fontos lépés, mivel, ha a panel nincs előmelegítve, akkor a BGA melegítésénél a BGA alatt lévő panelrész a hőtágulás hatására deformálódik, és utána már menthetetlen lesz. Miután a panel kellő hőmérsékletre fel lett melegítve, a BGA-t elkezdem melegíteni szerviz hőlégfúvóval (nem tescos vagy hasonló, kifejezetten SMD alkatrészek forrasztására alkalmassal) 230 fokos levegővel, a lehető legkisebb légárammal. Csipesszel nagyon óvatosan be-be mozgatom az alkatrészt. Ha a BGA a mozgatásra lehelet könnyen elmozdul, akkor minden lába biztosan megolvadt. Nem szabad az alkatrészt erősen meglökni, mert PAD szakadás lesz a vége, ha nincs megolvadva minden lába. Ha minden láb meg van olvadva, akkor csipesszel egyszerűen leveszem az alkatrészt. Amennyiben kontakthiba volt a CHIP alatt, akkor küldöm újragömböztetni csak és kizárólag ólmos golyóval, ha rossz az alkatrész akkor csere. Az alkatrész visszarakása is hasonló, csak itt előbb le kell harisnyázni a PAD-eket és utána jó minőségű folyasztó zselével vékonyan bekenni. Harisnyázni is csak kellően előmelegített panelt lehet, ellenkező esetben PAD szakadás vagy a forrasztó maszk sérülése következhet be.
Kb. 6 éve folyamatosan forrasztok kézzel napi szinten BGA tokokat. Nem egyszerű a feladat. Nagyon sok gyakorlás kell hozzá, és minőségi szerszámok.
Üdv.: Zoli
0
Szia!
Köszönöm a választ , Rendelkezésemre állnak az ehhez szükséges szerszámok és a kontakt hibák javításánál én is ezt a módszert használom,
a BGA leszedése letisztítása is megy a lapot is letisztítom gyönyörűségesre .Aztán itt meg is áll a tudomány DE EZ BGA AZ ÚJRA GÖMBZTETÉS ZSENIÁLIS! Megmondanád hol vállalnak ilyet?
Árpi
0
Helló!
Egyik szakmabeli kollegám intézteti az újragömbözést. Én leszedem a BGA-t, letisztítom, kollega elküldi és egy hét múlva kapom vissza gyönyörű szép új ólmos golyókkal. Az egyre növekvő igények miatt tervben van nekem is egy újragömböző kitt vásárlása. Igaz nem lesz olcsó mulatság, de megkeresi az árát.
Üdv.: Zoli
0
Szia!
Szeretném megkérdezni, hogy BGA újra golyóztatásban tudsz e segíteni
És ha igen mi ennek az anyagi vonzata.
Köszi, Árpi
0
Helló!
Megoldható.
Üdv.: Zoli
0
Sziasztok!
Ez engem is érdekel!
Előre is köszi!
Üdv szoke!
0
Szia! Csak nem rá ömlött egy buli alkalmával a VBK???
0
Nem tudom, mert nem az enyém, de nincs rajta ilyen nyom és szaga sincs :)
0