Sziasztok!
A Nokia 6310i mobiltelefonból rokonom 2-tőt elhasznált kb.20 év alatt. Ez a második immár 11 éves, és azon kívül, hogy nincs térereje, minden működik. Az elődjének is ez lett a gondja.
Ennél a telefonnál viszont észrevettem, hogy ha "erősebben" nyomom, tehát szorítom a tenyeremben, akkor visszajön a térerő.
Ebből arra következtettem, hogy elöregedtek a forrasztások.
A kérdésem az volna, hogy létezhet erre valami olyasmi módszer mint pl. az xboxokon a reball, reflow, vagy lehet-e ezzel tenni valamit.
Az egyik kínai gyártó 1 az 1 be lemásolta annó ezt a telefont, így gyártott alaplapot hozzá, de már pár éve azt sem lehet kapni sajnos.
Van valami ötletetek, hogy lehetne ezt helyrerakni?
(Új telefont most tegyük félre, mert természetesen az lesz a vége, de ha bármi módja van a javításnak, akkor az meg lesz próbálva!)
Köszönöm!
Köszönöm szépen Istvan78! Kaptam egy működőképes telefont! :)
Mindenkinek köszönöm a segítséget!
Sziasztok!
atka írtam pm-t!
Üdv Istvan78
0
Szia!
A fenti hibát ennél a típusnál az esetek 90%-ában az UEM(E) nevű uBGA forrasztási hibája okozta. Csak szakszervizben (volt) cserélhető, mert biztonsági protokolt is tartalmaz, ráadásul ennél a típusnál le is van ragasztva. Ha átmelegíted belehal a készülék. Sajnos kuka.
Üdv.
P.S.: A panel 12 rétegű.
0
Hello Edmundson!
Nem kötekedésként, de az átmelegítésbe miért hal bele a telefon? Az összeszerelés is reflow-ban történik gondolom.
Ha kap még egy hőprofilos felmelegítést az hasonló ahhoz amit a gyártásnál is kapott. Ezt komplett PC alaplapok ki szokták bírni, még a másik hozzászólásomban leírt sütős módszerrel is.
Üdv, ty
0
Szia.
Egy leműgyantázott bga alatt felrobban az ón, és biztos zárlat. Csak ezért.
0
Hello!
És miből szabadul fel a gáz ami szétfújja az ónt? A műgyantából?
A gyártástechnológia során mikor kerül a műgyanta a panelre?
Egyáltalán miért van a műgyanta? Rögzítés? Pára zárás?
Üdv, ty
0
Szia ty!
Az átforrasztást okkal tiltják a gyártók. Egyrészt a hőtágulás miatt megrepedhet az IC hordozó rétege, másrészt a megnövekedett térfogatú óngömb utat tör magának és összefolyik a mellette levőkkel. Arról nem is beszélve, hogy a nedvesség hirtelen gőzzé alakul és ahogy cssztivi is megírta gyakorlatilag kirobban a BGA alól. Eközben viszi magával a megolvadt ónt is. A ragasztó nem műgyanta, nem olvad meg a melegben, szilárd marad. A gyártás során a készre szerelt panelt 6 órán át 60°C-os kemencében tartják, hogy távozzon a nedvesség és ezt követően öntik alá (melegen) a ragasztóanyagot. Viszont az sohasem tölti ki tökéletesen a teret. Légbuborékok is maradnak alatta amelyek a következő melegítésnél kitágulva szétrepesztik a ragasztó anyagot. A ragaszásnak több célja is van. Egyrészt, hogy ne próbálkozz a cserével, mert úgysem sikerül. Másrészt nagyfokú stabilitást ad. Mechanikai igénybevétel esetén nem reped le olyan könnyen a tok a panelről. A PC alaplap teljesen más történet. Egyrészt ott 1mm-nél is vastagabb a panel. Másrészt nincs rajta uBGA csak normál BGA és az sincs leragasztva. Ettől függetlenül az átforrasztás ott sem jöhet szóba, mert ha elreped egy óngömb, akkor a repedés mentén oxidálódik. Az oxid nem olvad meg 400°C-on sem ezért lebegni fog a megolvadt óngömbben. A lehűlést követően továbbra is szigetelő rétegként fog viselkedni. Elképzelhető, hogy valahol egy résben összeér. Ezért még akár működhet is, csak nem bírja el az áramsűrűséget és szét fog égni. Továbbá a legkisebb mechanikai behatásra elreped. Ráadásul ha üzem közben felmelegszik majd lehül máris meg vannak számlálva a napjai. BGA-s és uBGA-s panelek szakszerű javítása során TILOS átforrasztani őket. Ezt minden gyártó tiltja. Minden esetben cserélni kell. Ha ez nem lehetséges, vagy a gyártó okkal nem engedélyezi, akkor selejt.
Normál BGA esetében léteznek újra gömbözési megoldások, de egyetlen gyártó sem támogatja. RTG-vel és optikai szálas mikroszkóppal ugyan ki lehet mutatni a repedést és az oxidációt, de az még nem zárja ki az IC hibáját. Hiába sikerül jól az újragömbözés arra többé garanciát vállalni nem lehet.
Üdv.
P.S.: Ha bármi kérdésed merül fel a BGA/uBGA vagy LGA technológiával kapcsolatban nyugodtan "kötekedhetsz" igyekezni fogok érthető választ adni. :)
0
Köszi a részletes magyarázatot!
Néhány ponton azért a "házi barkácsnak" (pl. alaplapok "sütőzése") is megvan a maga létjogosultsága és fizikája, még ha gyártói szinten távolról kerülendő megoldásokat is alkalmaz.
Átmelegítéskor a kétfelé repedt szilárd ónréteg megolvad és két külön kis púpot alkot, amelyeknek a tetejük egymásba nyomódik, az oxid réteg kiszorul vagy zárványt alkot. Az így keletkező kötés valószínűleg a csúcsok találkozása lesz, kisebb keresztmetszettel az eredetinél, de adott esetben működhet még egy darabig. Egy ismerősöm pl. javította így a notebookját, majd átalakította a videovezérlő elégtelen hűtését, ezzel megszüntetve az elsődleges kiváltó okot.
Azóta a problémás chip 30 fok körüli hőmérsékleten van és gond nélkül megy a gép.
Ezt persze nem erre az esetre értem, mert itt a ragasztó bonyolítja a helyzetet.
Ennek ellenére ha az én cuccom lenne akkor beraknám sütőbe szárítani 1-2 órára, utána feltekerném 260-ig mit veszíthetek jeligére.
ps.: gányolás, kókányolás egyébként nem kenyerem; játék, kísérletezgetés szintjén oké, a munkámat természetesen én sem ilyen eszközökkel végzem.
Üdv, ty
0
István78 ajánlata mellett kb. kár beszélni a többiről, de ha már kérdeztél leírom a véleményem.
a) esetleg egy repedt kerámia szűrő; ebben az esetben alkatrészt kell cserélni.
b) repedt forrasztás
Korrekt megoldás a lokalizálás és újraforrasztás lenne friss ónnal.
Házi barkács megoldás amikor újramelegíted az egész panelt kb. 260 fokig reflow
kemencében vagy villanysütőben és hagyod hogy kb. 2 perc alatt visszahűljön.
Értelemszerűen csak a PCB, kijelző és műanyag részek nélkül.
Javítottak már meg ezzel a módszerrel nem egy készüléket, de sokat ettől azért nem kell várni akkor sem ha történetesen elsőre megoldja a problémát.
Üdv, ty
ps>
c) repedt fólia, vagy elengedett VIA esetén kuka - ez kimaradt
0
Hali!
Igen, az újraforrasztás lenne korrekt, csak sajnos az IC-k fele alulról van forrasztva, és nem lehet tudni hol a gond. Próbáltam kimérni, de szerintem valamelyik IC lába a ludas.
Házi barkács megoldással már küzdöttem, sajnos 2 napig sem bírta.(Másik telefonnál, ezt még nem "barmoltam" szét.)
Azt viszont nem tudtam, hogy már ez a telefon is több rétegű volt, azt hittem, hogy csak kettő.
SMD kapcsolókat, és egyszer egy ellenállást már cseréltem rajta, de itt más jellegű a gond.
Írtam István78-nak , hátha!
Köszönöm!
0
Szia!
Nekem van egy működő képes készülékem ha kell,szívesen elküldöm.
Csak arra nem emlékszem hogy "i" vagy sima.
Az akku is egész jól bírja.
Üdv Istvan
0
szia.
Az I-nek más a kijelzője.
0
Köszönöm, írtam pm-et.
0
Szia.
Nem valószínű,hogy lenne gyakorlata az ilyesminek. Több (3-7) rétegű pcb-k ezek smd alkatrészekkel szerelve.
Kicsi az esély a javításukra, egyszerűbb egy még működőt megvenni...
üdv.
Laci
0
Értem, csak a gond az, hogy egy jó állapotút nehéz összeszedni már. Ez a mostani is gyűjtőtől van. Az elődje, meg sofőrtől van aki kihangosítóként használta.
Közben 2-3 boltból vettünk, míg ezekre ráakadtam, csak a boltiakat visszaadtam, miután rájöttem, hogy melegragasztó, és pillanatragasztó tartja össze őket.... Kína akkuval..(Soha többet használt boltos mobil :D)
0