Szia,
ezen legalább van egy földelő csipesz. A hajam szála égnek szokott állni, meg az ESD érzékeny eszközök is "imádják" a hálózati, védőföldelés nélküli forrasztópákákat.
A hőfokszabályozás hiánya sokat ront a helyzeten. Sokkal könnyebb dolgozni és a panelt is kíméli egy nagyobb teljesítményű, de hőfokszabályozott páka.
Igen, egyesek be vannak erre parázva, meg a cseh pillanatpáka is gyilkos. Igaz, hogy életében nem tett még tönkre semmit.
Meg úgy a szervizek életében, évtizedekre visszamenőleg, ember nem látott még olyan embert, aki bármit ki tudott volna nyírni ESD-vel, de a hiszti, az nagyon megy.
Szia , saját tapasztalat , nem kell oda még páka sem , hogy az ESD hazavágjon egy HDMI bemenetet , igaz ilyenkor nem segít a karkötő sem .
Dolgoztam javító technikusként panel gyártó soron , ott a csarnokba nem lehetett belépni csak tetőtől talpig átöltözve és "halálos bűn" volt ha rajtakaptak hogy munka közben a kék karkötő nincs odacsíptetve az asztalhoz .
Egyszer volt egy nagyobb balhé másik műszakban (több mint 100 panelt kellet javítani ESD kár mat ) , amit valakinek a k.h-ás szalagja okozott . Utána bevezetek , hogy minden nap belépéskor valamilyen műszeren (rá kellet állni meg odacsíptetni magad ) elellenőrizni kellet jó e az ESD karkötő , gondolom gyártás vezetők csak tudtak valamit .
Egy masszív, fémvázas CAT telefont használtam. Feltöltődve értem az érintőképernyőhöz, még a kis kisülést is éreztem az ujjamban, az érintőképernyő rögtön funkcióhibás lett.
Gyerekkoromban apám orosz pákájával forrasztgattam a lakótelepi, még védőföldelés nélküli korszakban. Nagyon sokat küzdöttem mire rájöttem, hogy miért nem tudok még egy ledes dobókockát sem összehozni. Persze az akkori TTL IC-k a lehelettől is tönkrementek, de amúgy a cseh pillanatpáka hozta el az első működő kapcsolásaimat. Annak a néhány menetes szekunder tekercse nem bírt akkora csatolt kapacitással, hogy jelentős áramot hozzon létre a kezem felé.
Kollégáim amennyi logikai kártyát hazavágtak már, hogy nem antisztatikus zacskóban tárolják, hogy nem sütik ki magukat a gépvázhoz, mielőtt behelyezik a helyükre, vagy átadják egymásnak miután sétáltak vele 20 métert, volt, hogy egy hétig azokat javítgattam.
Szóval, nem becsülném le az ESD jelentőségét, még úgy sem, hogy manapság a gyártók sokat fejlesztettek, hogy az elektronikai eszközök elviseljék az usereket és a szakikat.
Hát ezzel vitatkoznék. A cseh pillanatpáka nagy találmány. Imádom. De azért ésszel. 2 gond van vele. Az első, hogy ha épp "kiég" a hegy, amikor dolgozol vele, tud meglepit okozni.
A másik pedig ha tetszik, ha nem... Az ESD téma. Én is sokáig használtam mindenre, terepen. Riasztózni, kamerázni, szerviz dolgokhoz. Egészen addig, amíg marha sokba nem került a forrasztgatás, mert kinyírt egy sokszázezres vezérlést, az egyik analóg !bemeneten! Keresztül. Ki volt kapcsolva. Áramtalanítva. Mégis.
Ha THT IC kiforrasztásához kell, akkor én inkább nagyobb felületű pákahegyet vennék, amivel egyszerre melegíthetem a lábakat.
Ellenkező esetben ennél a szerszámnál sokat számít, hogy az IC lábai mekkorák, mekkora lyukban vannak és milyen pozícióban.
Ha előbb látom ezt, akkor próbának lehet, hogy megveszem.
Nekem most egy ilyenem van: Ónszívó
Itthoni használatra, nekem teljesen jó. De elsősorban csak alkatrészmentesített lyukaknál áll szándékomban használni.
A több rétegű panelokkal sem lesz gondom, van meleglevegős állomásom is. Azzal rásegítve ki lehet szívni az ónt kb. bármilyen lyukból. Bármilyen ónt.
SMD alkatrészekhez erősen ajánlott a meleglevegős állomás. A két kivezetésű alkatrészeket is szívesebben forrasztom levegővel, mint pákával. A kettőnél több kivezetésről nem is beszélve.
A direkt két kivezetésre tervezett, csipesz jellegű pákák viszont felejtősek. Nem adnak elég hőt és a hegyük nagyon hamar használhatatlan is lesz.
Ma már nem csak a több réteg gyakori, de nagyon szeretik a nagy felületek esetén elhagyni a forrszemek körüli kis "szigetelő" szigeteket.
A szigetek segítenék a forrasztást. Ha nincs, akkor a hő nagy része eloszlik a nagy felületen.
Ez esetben már az alkatrész kiforrasztása is nehezebb, még egy kondenzátor esetében is. Az ón kiszívás segítség nélkül meg lehetetlen. Ez esetben is nagy segítség a levegős rásegítés. Beforrasztásnál szintén ajánlott, különben az ón nem fog eléggé befolyni a lyukba. És forrasztásunk sem lesz valami szép.
Nekem van ilyen /hasonló/ ERSA-ban. Nem rossz, de értelemszerűen csak egyoldalas nyákokhoz használható.
Sok esetben mégsem ezt szoktam használni. /Inkább azt mondom, hogy általában nem ezt használom IC kiforrasztására/ 14, vagy 16 lábú IC-khez van egy rugós-karmos szerszámom, azt beakasztom az IC-be felülről, és alulról egy, az IC lábnak megfelelően "negatív" idommal /melynek szárát az a pákába helyezem/ megmelegítem a lábakat egyszerre, és amikor minden lábnál elengedett a cin, a a rugós szerszám kirántja az IC-t.
Van egy másik módszerem is, amit szintén jobbnak nevezek ennél a szippantós pákánál: Találtam pont akkora injekciós tűt, /aminek a hegyes végét egyenesre köszörülöm/ ami éppen rámegy az IC lábára. Hegyes pákával melegítem az IC adott lábát, és ezt az injekciós tűt rádugom az IC adott lábaira sorban. Amikor végzek, kiemelem simán az IC-t.
40 éve is használtuk már a zöld injekciós tűt, illetve ritkábban a nagyobb vagy kisebb átmérőt. Valamelyik szakirodalomban is ajánlották akkoriban. Úgy szoktam levágni a végét, hogy az ismert tapétavágó késsel körülkarcolom, utána fogóval meghajtom és elpattan. A kés élének persze nem tesz jót.
Szia.
Igen, kb 2 hete rendeltem pont innen kivácsiságból. Nem egy minőségi darab, ez már a kicsomagolásnál látszik, valójában a hegy tényleg kicsit nagy, ha közvetlen egymás mellett van 2 forrasztási láb nehezen hozzáférhető, viszont a célnak megfelelt, kissebb kondikhoz és ellenálásokhoz megfelelő, smd-hez pesze nem.
Szia. En is vettem, de a mostani kinai cucc nem azonos a regivel. Az otlet jo, de a kivitelezes nem az igazi. Egyszoval: nem jo. En az onszippantomra egy vastag kabel szilikon szigetelesebol vagok egy darabkat es azt huzom fel a hegyere, igy az szippantaskor rafekszik a forrszemre es sokkal jobban leszivja a cint. Na ezt a trukkot itt nem lehet alkalmazni. De bagoert adtak, igy aztan nem faradtam a visszavitellel. Maradtam a cinezopisztolynal es az onszippantonal. Udv.
Én nem vásároltam,de nekem van egy kb. 30 éves Ersa gyártmányú.
Egészen jól használható.
Egy ónszippantó és egy 50 wattos páka összeházasítása.
Ha csak pár alkatrészt kell kivenni mindig ezt használom.
Laci,
lehet, hogy 25 éve nem többrétegü nyàkokon bajlodtal vele!
Nem szerettem soha a Wellert, plane a regebbi hosszabb hegyeikkel igen gyenge hökapacitassal nem volt jo forraszto eszköz, de a manapsag szokasos nagy felületü, többretegü lapokon nagyjabol hasznalhatalanok.
A szüksegeszerüen föltekert hömerseklettel meg könnyen magunk is tönkre melegitjük a mèg jo alkatreszeket is...
Kari
Hello Laci!
SMD-khez a "pad"-eket elvileg egyszerre melegitö szerszam kell! Realizalasuk igen sokfele lehet...
Ezt a 2 kivezeteseseknel altalaban megkerülhetjük a vegek valtakozva melegitesevel, de igy agyon stresszelhetjük az alkatreszt-különösen a kissebb kapacitasokat, szoval erösen hanyagolando!.
Több pad eseten mint pl, IC-k, de man 4 kivezeteses kvarcnal is, csak az egyszerre melegites hasznalhato. A legujabb tokokrol nem is beszelve ahol a tok aljan tovabbi kontaktusokat kell tudni felmelegiteni, s ez vegkepp prezentalodik a BGA kiviteleknel miket csakis jobb höleg allomasokkal ill. inkabb infra kiforrasztassal kezelhetünk.
Röviden; minden ujabb tokozasnak megkell adni a hozzavalo, technologiailag helyes, szerszamot is, mintahogy a jarmüvek tankjaiba sem pisilünk üszemanyag helyett :-)
Kari
Én sok éve Metcal mx-ds1 kiforrasztót használok. Nem tudok jobbat.
Használtan vettem 2 db-ot. Egy másik alkalommal meg rengeteg tartozékot hozzá.
0
很落伍了
0
Szia,
ezen legalább van egy földelő csipesz. A hajam szála égnek szokott állni, meg az ESD érzékeny eszközök is "imádják" a hálózati, védőföldelés nélküli forrasztópákákat.
A hőfokszabályozás hiánya sokat ront a helyzeten. Sokkal könnyebb dolgozni és a panelt is kíméli egy nagyobb teljesítményű, de hőfokszabályozott páka.
0
Igen, egyesek be vannak erre parázva, meg a cseh pillanatpáka is gyilkos. Igaz, hogy életében nem tett még tönkre semmit.
Meg úgy a szervizek életében, évtizedekre visszamenőleg, ember nem látott még olyan embert, aki bármit ki tudott volna nyírni ESD-vel, de a hiszti, az nagyon megy.
4
Szia , saját tapasztalat , nem kell oda még páka sem , hogy az ESD hazavágjon egy HDMI bemenetet , igaz ilyenkor nem segít a karkötő sem .
Dolgoztam javító technikusként panel gyártó soron , ott a csarnokba nem lehetett belépni csak tetőtől talpig átöltözve és "halálos bűn" volt ha rajtakaptak hogy munka közben a kék karkötő nincs odacsíptetve az asztalhoz .
Egyszer volt egy nagyobb balhé másik műszakban (több mint 100 panelt kellet javítani ESD kár mat ) , amit valakinek a k.h-ás szalagja okozott . Utána bevezetek , hogy minden nap belépéskor valamilyen műszeren (rá kellet állni meg odacsíptetni magad ) elellenőrizni kellet jó e az ESD karkötő , gondolom gyártás vezetők csak tudtak valamit .
1
Egy masszív, fémvázas CAT telefont használtam. Feltöltődve értem az érintőképernyőhöz, még a kis kisülést is éreztem az ujjamban, az érintőképernyő rögtön funkcióhibás lett.
Gyerekkoromban apám orosz pákájával forrasztgattam a lakótelepi, még védőföldelés nélküli korszakban. Nagyon sokat küzdöttem mire rájöttem, hogy miért nem tudok még egy ledes dobókockát sem összehozni. Persze az akkori TTL IC-k a lehelettől is tönkrementek, de amúgy a cseh pillanatpáka hozta el az első működő kapcsolásaimat. Annak a néhány menetes szekunder tekercse nem bírt akkora csatolt kapacitással, hogy jelentős áramot hozzon létre a kezem felé.
Kollégáim amennyi logikai kártyát hazavágtak már, hogy nem antisztatikus zacskóban tárolják, hogy nem sütik ki magukat a gépvázhoz, mielőtt behelyezik a helyükre, vagy átadják egymásnak miután sétáltak vele 20 métert, volt, hogy egy hétig azokat javítgattam.
Szóval, nem becsülném le az ESD jelentőségét, még úgy sem, hogy manapság a gyártók sokat fejlesztettek, hogy az elektronikai eszközök elviseljék az usereket és a szakikat.
5
Szia!
Hát ezzel vitatkoznék. A cseh pillanatpáka nagy találmány. Imádom. De azért ésszel. 2 gond van vele. Az első, hogy ha épp "kiég" a hegy, amikor dolgozol vele, tud meglepit okozni.
A másik pedig ha tetszik, ha nem... Az ESD téma. Én is sokáig használtam mindenre, terepen. Riasztózni, kamerázni, szerviz dolgokhoz. Egészen addig, amíg marha sokba nem került a forrasztgatás, mert kinyírt egy sokszázezres vezérlést, az egyik analóg !bemeneten! Keresztül. Ki volt kapcsolva. Áramtalanítva. Mégis.
Megtanultam a leckét. Építettem egy ilyet:
https://www.thingiverse.com/thing:4629502
Hidd el.. az, hogy valakinek sokáig szerencséje van, nem azt jelenti, higy mindig így lesz.
4
Ha THT IC kiforrasztásához kell, akkor én inkább nagyobb felületű pákahegyet vennék, amivel egyszerre melegíthetem a lábakat.
Ellenkező esetben ennél a szerszámnál sokat számít, hogy az IC lábai mekkorák, mekkora lyukban vannak és milyen pozícióban.
Ha előbb látom ezt, akkor próbának lehet, hogy megveszem.
Nekem most egy ilyenem van: Ónszívó
Itthoni használatra, nekem teljesen jó. De elsősorban csak alkatrészmentesített lyukaknál áll szándékomban használni.
A több rétegű panelokkal sem lesz gondom, van meleglevegős állomásom is. Azzal rásegítve ki lehet szívni az ónt kb. bármilyen lyukból. Bármilyen ónt.
SMD alkatrészekhez erősen ajánlott a meleglevegős állomás. A két kivezetésű alkatrészeket is szívesebben forrasztom levegővel, mint pákával. A kettőnél több kivezetésről nem is beszélve.
A direkt két kivezetésre tervezett, csipesz jellegű pákák viszont felejtősek. Nem adnak elég hőt és a hegyük nagyon hamar használhatatlan is lesz.
Ma már nem csak a több réteg gyakori, de nagyon szeretik a nagy felületek esetén elhagyni a forrszemek körüli kis "szigetelő" szigeteket.
A szigetek segítenék a forrasztást. Ha nincs, akkor a hő nagy része eloszlik a nagy felületen.
Ez esetben már az alkatrész kiforrasztása is nehezebb, még egy kondenzátor esetében is. Az ón kiszívás segítség nélkül meg lehetetlen. Ez esetben is nagy segítség a levegős rásegítés. Beforrasztásnál szintén ajánlott, különben az ón nem fog eléggé befolyni a lyukba. És forrasztásunk sem lesz valami szép.
0
Szia!
Nekem van ilyen /hasonló/ ERSA-ban. Nem rossz, de értelemszerűen csak egyoldalas nyákokhoz használható.
Sok esetben mégsem ezt szoktam használni. /Inkább azt mondom, hogy általában nem ezt használom IC kiforrasztására/ 14, vagy 16 lábú IC-khez van egy rugós-karmos szerszámom, azt beakasztom az IC-be felülről, és alulról egy, az IC lábnak megfelelően "negatív" idommal /melynek szárát az a pákába helyezem/ megmelegítem a lábakat egyszerre, és amikor minden lábnál elengedett a cin, a a rugós szerszám kirántja az IC-t.
Van egy másik módszerem is, amit szintén jobbnak nevezek ennél a szippantós pákánál: Találtam pont akkora injekciós tűt, /aminek a hegyes végét egyenesre köszörülöm/ ami éppen rámegy az IC lábára. Hegyes pákával melegítem az IC adott lábát, és ezt az injekciós tűt rádugom az IC adott lábaira sorban. Amikor végzek, kiemelem simán az IC-t.
2
40 éve is használtuk már a zöld injekciós tűt, illetve ritkábban a nagyobb vagy kisebb átmérőt. Valamelyik szakirodalomban is ajánlották akkoriban. Úgy szoktam levágni a végét, hogy az ismert tapétavágó késsel körülkarcolom, utána fogóval meghajtom és elpattan. A kés élének persze nem tesz jót.
Vagy van már ilyen széria is:
https://www.aliexpress.com/item/32724488875.html
2
Szia Feri!
A sárga végű injekciós tű volt a nyerő annak idején, de én is használom a mai napig különböző méretűeket.
Üdv: Laci
0
szia: az egyik fele
Bálint
0
szia: sajnos nincs univerzális készülék kiforrasztásra.
Nekem is van 7 db klf. páka + tartozék forrasztásra, kiforrasztásra
Bálint
1
Szia.
Igen, kb 2 hete rendeltem pont innen kivácsiságból. Nem egy minőségi darab, ez már a kicsomagolásnál látszik, valójában a hegy tényleg kicsit nagy, ha közvetlen egymás mellett van 2 forrasztási láb nehezen hozzáférhető, viszont a célnak megfelelt, kissebb kondikhoz és ellenálásokhoz megfelelő, smd-hez pesze nem.
2-3 nap alatt meg is érkezett.
0
Szia nekem van kettő is egy oldalas panelra jól működnek húzó rugó van mindegyikben a rugó erősítésével sokat lehet javítani rajta megéri az árát kínából kb 2000 ft szállítással együtt https://www.aliexpress.com/wholesale?catId=0&initiative_id=SB_2021020311... könnyen át lehet alakítani egy kis vákum szivattyúval ez kb 3-4 dollár hegyeket egy esztergályos bármilyet tud csinálni hozzá meg lehet is venni https://www.aliexpress.com/item/33006096807.html?spm=a2g0o.productlist.0...
0
Szia. En is vettem, de a mostani kinai cucc nem azonos a regivel. Az otlet jo, de a kivitelezes nem az igazi. Egyszoval: nem jo. En az onszippantomra egy vastag kabel szilikon szigetelesebol vagok egy darabkat es azt huzom fel a hegyere, igy az szippantaskor rafekszik a forrszemre es sokkal jobban leszivja a cint. Na ezt a trukkot itt nem lehet alkalmazni. De bagoert adtak, igy aztan nem faradtam a visszavitellel. Maradtam a cinezopisztolynal es az onszippantonal. Udv.
0
Én nem vásároltam,de nekem van egy kb. 30 éves Ersa gyártmányú.
Egészen jól használható.
Egy ónszippantó és egy 50 wattos páka összeházasítása.
Ha csak pár alkatrészt kell kivenni mindig ezt használom.
5bdc
0
Szia!
Igen, de nem nagyon vált be... elég nagy a hegye, így kisebb helyekre nem fér oda, nagyobb felületeknél pedig nehezen melegíti át.
Üdv, Z.
1
Sziasztok!
Nekem egy Weller van kb 25 éve. Akkoriban jó volt. Elég erős volt a szívóhatása. A mai SMD alkatrészek kiforrasztásához nem alkalmas.
Kellemes estét!
Üdv: Laci
0
Laci,
lehet, hogy 25 éve nem többrétegü nyàkokon bajlodtal vele!
Nem szerettem soha a Wellert, plane a regebbi hosszabb hegyeikkel igen gyenge hökapacitassal nem volt jo forraszto eszköz, de a manapsag szokasos nagy felületü, többretegü lapokon nagyjabol hasznalhatalanok.
A szüksegeszerüen föltekert hömerseklettel meg könnyen magunk is tönkre melegitjük a mèg jo alkatreszeket is...
Kari
0
Szia Kari!
Most már csak emlék. Használaton kívül van nagyon régóta.
üdv: Laci
0
Azért nem alkalmas mint ahogy a vasvilla sem alkalmas betonkeverésre.
Nem arra lett kitalálva.
0
Hello Laci!
SMD-khez a "pad"-eket elvileg egyszerre melegitö szerszam kell! Realizalasuk igen sokfele lehet...
Ezt a 2 kivezeteseseknel altalaban megkerülhetjük a vegek valtakozva melegitesevel, de igy agyon stresszelhetjük az alkatreszt-különösen a kissebb kapacitasokat, szoval erösen hanyagolando!.
Több pad eseten mint pl, IC-k, de man 4 kivezeteses kvarcnal is, csak az egyszerre melegites hasznalhato. A legujabb tokokrol nem is beszelve ahol a tok aljan tovabbi kontaktusokat kell tudni felmelegiteni, s ez vegkepp prezentalodik a BGA kiviteleknel miket csakis jobb höleg allomasokkal ill. inkabb infra kiforrasztassal kezelhetünk.
Röviden; minden ujabb tokozasnak megkell adni a hozzavalo, technologiailag helyes, szerszamot is, mintahogy a jarmüvek tankjaiba sem pisilünk üszemanyag helyett :-)
Kari
0