Sziasztok
Az aliexpressen több helyen is olvastam:
"Dear Buyers,
Please pay attention to the following instruction upon receipt our chipsThe BGA chips you buy from our company are of high technology and as precise as nanometer.
For small quantity of chips, they are exposed to the air after being taken out from package. So they probably will adhere to some humidity. Thus, in order to avoid quality problem, we suggest that you put them inside a baking chamber for at least 24 hours at 100℃-110℃。
When soldering, please make sure that the temperature for Lead-Free/No Pb BGA chips is 245℃--260℃ (Maximum), Leaded/Pb BGA chips 180℃--205℃ (Maximum).
Vettem a Samsung F szériába T-Conba táp IC-t TPS65161-et (QFN tok) , ráragasztottam a konyhai égômre, mert az volt a legforróbb kézre és ott hagytam 2 napig, mert jô hogy már nem a sütök 24h a sütôben, mert az asszony kivág a házból.
beraktam a T-CON -ba de nem lett eredmény, a kérdésem az hogy tényleg kell 100°C-on 24h-át sütni, vagy az égômön pl 60°C-on is lehet hosszabb ideig, vagy az egész csak hülyeség ?
Elnézést mindenkinek, elirtam, helyesen: TPS65167
És hogy a kérdésre is válaszoljak:
Azért, mert a tok a látszattal ellentétben nem kerámia, hanem műanyag, amely képes nedvesség tárolására és áteresztésére.
Ez a nedvesség relatív lassan jut be (lásd MSL) és a leírt 24 órás melegítéssel fájdalommentesen távozik.
Reflow forrasztás során ugyanez a nedvesség tartalom az alkatrész sérülését okozhatja.
MSL nem csak BGA/LGA tokoknál lehet. Pl. SO-8 tokban is használtam MSL 3-as alkatrészt. Csak ha pákával forrasztod be, akkor nem kapja meg azt a hőterhelést az alkatrész amit reflow esetén kap, így jobbak a túlélési esélyei.
0
Ha nem sikerül egy QFN tokot leraknod, akkor elsőre nem az MSL és nem az ESD az amiben a hibát kell keresni.
Bár az MSL-nek van jelentősége, de sorrendben kb. így néznek ki a hiba faktorok egy ilyen kis toknál, ha nem vagy benne full profi:
1) hibás forrasztás (beforrasztatlan vagy összefolyt láb)
2) elégetett alkatrész
3) MSL probléma
4) ESD probléma
Ha előmelegíted a panelt, fokozatosan emeled a hőlégfúvód hőmérsékletét, megállsz 260C-nál, vagy az alatt, akkor kicsi az esélye, hogy forrasztással kinyírd az alkatrészt.
Akkor jó a forrasztásod, (hőmérséklet, forrasz állaga, folyasztószer) ha melegítés során beúszik az alkatrész a helyére.
Ilyenkor ha meglököd csipesszel, úgy kell viselkedjen, mint a kocsonya és magától vissza kell menjen a jó pozícióba. Ez egy 4x4mm-es tokra ugyanúgy igaz, mint egy 40x40mm-es modulra. Ha nem úszik az alkatrész, akkor nem jó a forrasztás.
QFN toknál tipikus probléma, hogy a középső nagy pad alatt ha túl sok ón van, felnyomja az egész tokot és a külső lábsor nem ér le a nyákra.
4
Szia!
Már régebben is volt téma:
https://elektrotanya.com/content/felvezetok-szaritasa-pre-baking
Üdvözlettel: Laci
0
Az adatlapon azt látom, hogy MSL2, azaz 1 éven belül felhasználhatod szárítás nélkül, ha 30°C és 60% rel. páratartalom alatt van tárolva. De a Texas szerint a tokozás az HTSSOP-28 nem pedig QFN. Texas adatlap
1
A régi TTL és analóg IC-k is ilyenek, vagy ez valami újkori úri huncutság? Nem értem, hogy egy műanyag tok hogy tud nedvességet beszívni? Miért nem gyártják víztaszító anyagból?
0
Szia,
jó a kérdésed! Betartok minden előírást , majd az üzemképes állapotú készülék pihen néhány hónapot . Közben lehet nedves időjárás is. Most kezdjük elölről a szárítást?
Üdv.
1
Persze, én is minden hosszabb szünet után kisütöm a laptopom.( Kevés zsírban, sok hagymával.Mert sok bga van benne.)
Ha nem esett le, az MSL előírások az elektronikai gyártástechnológiára vonatkoznak.....iparban.
Mert számít, még consumer elektronikáknál is, nemhogy magasabb osztályú termékeknél.
3
Szia,
sok minden leesett de érdekesség kép kérdeztem. Az előírásokat illetően -nem mindent- van rálátásom néhány dologra, hiszen a járműgyártás sem kismiska.
Üdv.
0
Igen.
0
Szia Shizo!
A megoldást Te magad is elküldted, hiszen oda van írva:
"Kedves Vásárlóink!
Chipjeink kézhezvételekor kérjük, vegye figyelembe az alábbi utasításokat. A cégünktől vásárolt BGA chipek csúcstechnológiájúak és nanométeres pontosságúak.
Kis mennyiségű chips esetén a csomagolásból való kivétel után a levegő hatásának vannak kitéve. Így valószínűleg felvettek némi páratartalmat. Ezért a minőségi problémák elkerülése érdekében javasoljuk, hogy legalább 24 órára 100℃-110℃ hőmérsékletű sütőkamrába helyezze őket."
Te ezt meg is tetted a 60 fokos hőn tartással.
"Forrasztáskor ügyeljen arra, hogy az ólommentes/nem Pb BGA chipek hőmérséklete 245 ℃--260 ℃ (maximum), ólmozott/Pb BGA chipek hőmérséklete 180 ℃--205 ℃ (maximum)."
0
Szia!
Nem épp nevezném megoldásnak az MSL Level hibás értelmezését.
Az adatlap tartalmazza, hogy az eredeti hermetikus csomagolás kinyítása után az anyag meddig felhasználható,illetve a szabad levegőn töltött idővel arányosan, újrafelhasználás esetén mennyi időn keresztül kell "kisütni"-az alkatrész által megkötött légnedvességet kiszárítani a tokból.
Ez a QFN tok MSL-2 besorolású, a megfelelő táblázatból kiolvasható, hogy milyen hőmérsékleten mennyi ideig kell
szárítani.Ezt általában egy profi kemencében végzik, ahol a paraméterek ellenőrizhetők, megfelelők.
Ilyet eddig csak elektronikai gyártóknál láttam, de nem kizárt hogy Szerbiában a háztartás tartozéka.
Ugye érzed az ellentmondást?
Egyébként meg teljesen lényegtelen, ha a tok egy nem kotrollált, ki tudja milyen forrasztási hőmérsékletű hőlégfúvóval/légárammal van felterelve egy nem előfűtött panelra.Ezt sok esetben az eredeti (Jelen esetnben TI) alkatrész sem szereti, hát még egy hamisítvány....
Tóni
2
Nem biztos, hogy hamis. Lehet, hogy bontott... Ipari szinten bontanak, bármit... A körülmények meg.. utca sarkon, tűz felett... Vannak ilyen jutyub videok.. elképesztő. Én is vettem már uC-t, amiben volt prg. ;) de mind hibátlan volt, legalább az volt, ami rá volt írva ;)
0
https://en.wikipedia.org/wiki/Moisture_sensitivity_level
2
Sziasztok !
A Gamma Művekben már a 80-as évek közepén az IC-ket beforrasztás elött egy napot "sűtötték". Ezek a folyamat irányító/szabályzó berendezésekbe kerültek .
0
Szia!
Ilyen kis chipeknél ez nem igazán jelent problémát, de nagyobb BGA-k nál fel tudja venni a levegő páratartalmát a tok anygaga. Forrasztásnál ez a nedvesség felforr, és mikor-repedéseket okozhat. Ki kell szárítani, de nem csak az IC-t, hanem a panelt is, amire felkerül a BGA. 2 óra 110-120 elég szokott lenni.
Ilyen célra használhatsz kis útivasalót is, azt be lehet úgy dugni, hogy az asszony ne lássa, lényeg, hogy a víz forráspontja felett legyen kicsivel a tok hőmérséklete.
0
Bga alkatrészek pára érzékenyek.
Ha a technologiát követed, amit a konyhában ritkán lehet, ki kellene száritanod mielött forrasztod mert elrepedhet.
bga állomásod gondolom nincs a hütö mellett. De jelen esetben egyéb probléma is lehet ha nem müködik és a tok nincs elrepedve.
0
Nem csak BGA lehet problémás. Kollégák vettek brókertől egy tekercs INA128 IC-t. Beültetés után jelentős része nem működött. Mikroszkópon némelyiken látszott a repedés a tokon (SO-8). Mint kiderült, a tokozás anyaga lassan vizet vesz fel a levegő páratartalmából, ami forrasztáskor nem tud elég gyorsan távozni, illetve tud csak utat kell repesztenie magának. Ezért a gyárban légmentesen csomagolják, tesznek mellé párajelző indikátor lapot, és ráírják a csomagolásra, hogy MSL3 például (MSL - Moisture Sensitivity Level), tehát csak felhasználás előtt bontsd ki, illetve, szárítsd ki, ha nem volt biztosítva a páramentes csomagolás. Nálunk az MSL3 jelzés hiányzott az ujracsomagolt tekercsről, sokba került, azóta csak hívatalos disztribútortól vásárolunk.
0
Igyekszem megfogadni a tanácsod
0
Sziasztok!
Bocs,hogy belekontárkodom!
Nekem ez új.Eddig nem cseréltem BGA-t és a jelenséggel sem találkoztam.
Kérdésem az lenne :BGA rework állomáson ha beállítható 120fok akkor ott kiszárítható e?
Köszi!
0
Szia!
Az enyémen van Baking funkció. Ilyenkor csak az alsó fűtés megy, 110 fokon tartja a panelt, vagy amit fölé rakok.
A jelenséggel viszont már találkoztam, mikor úgy vettem le a BGA-t egy panelról, hogy előtte a polcon állt. Apró kis pattogásokkal adta a tudtomra, hogy valami nem kerek.
Nem csak az IC-t, de a panelt is illik kiszárítani IC csere előtt.
3
Nem az a kérdés, hogy beállítható-e valami, mert egy alsófűtés, vagy rezsó is beállítható, hanem az, hogy van-e kemence, sütő, doboz...stb
Ez mondjuk vagy bármi doboz otthon, vagy tudom ajánlani a Totech superdry HSD valamelyikét, nekünk bevállt.
0