Üdv!
Fel kéne raknom egy ilyen tokot: https://www.ablic.com/en/semicon/package/archive/htssop-16-fr016-a/
Ki hogyan csinálja, különösen a haspáncél forrasztása érdekelne...
Kösz
2024, July 8 - 11:28
#1
vadmalacka
*
Bekened az alját vékonyan pozicionálod rányomod a felesleg úgyis kijön alóla a lábakat be lehet forrasztani egyenként is
a pozícionálás után a 2 ellentétes lábat forrasztom be először a lábakat bekenem forrasztó zsírral ettől nem fog összefutni a lábak között a forrasztó ón
a lábak beforrasztása után még átmelegítem hőlégfúvóval hogy az ic alatt is megolvadjon a forrasztó anyag
sok videót lehet találni az smd forrasztásról
a forrasztás hőfoka és ideje függ a forrasztó pasztától és az ic adatlapján is meg szokták adni a max hőfokot és az időt
https://vi.aliexpress.com/w/wholesale-soldering-paste.html?spm=a2g0o.pro...
Régi vagy hibás alaplapokon lehet gyakorolni ha van hőlégfúvód leszedés előtt a lábakat bekenem forrasztó zsíírral egy kicsit így jobb lesz a hőátadás
0
zia. ilyenekhez ezt használom, 140C fokos paszta, előtte üvegkefével letisztítom a felületeket
https://www.hqelektronika.hu/hu/kereses/bizmut
Bálint
0
Fel lehet forrasztani hőlégfúvóval: a thermal pad és a pinek helyét a letisztított PCB-n a megfelelő mennyíségű
forrasztópasztába helyezve.
De lehet "hibrid" módszerrel is: a thermal pad-et vékonyan felónozod, flux zselével+hőléggel felforrasztod, ügyelve a pontos pozícionálásra, a pineket pedig drag soldering technikával pákával beforrasztod.
Több módszer is van rá, mindenki másra esküszik, készségtől , felszereltségtől függően.
Példa:
https://www.youtube.com/watch?v=588iV07nEdM
4
Igen, így gondoltam én is, van pasztám, de mennyit kéne rárakni a thermál padra, hogy elég, és ne sok legyen, meg hány fokon fujjam kb...?
0
Ólmos pasztánál 320'C-on már szépen fel lehet forrasztani, ha szükséges elő kell fűteni a panelt.
Ha az IC mellett is vannak alkatrészek, akkor le szoktam maszkolni, ragasztani körülötte a panelt és az alkatrészeket kaptonszalaggal.
(Nehogy elmozduljanak, vagy lefújjam az alkatrészeket.)
A thermal pad-re minimális mennyiségű paszta kell, ha van maradék forraszanyag a panelen a pad-jén, akár nem is kell felvinni, esetleg csak flux zselével
vékonyan átkenni, pákával "áthúzni". Pontos mennyiséget nehéz mondani, tapasztalati úton ki kell találni.....
Alacsony olvadáspontú pasztát nem ajánlom, főleg ha nem azzal volt gyárilag feltéve,(kevert forrasztás) valamint az agresszív mechanikai tisztítás sem szükséges,(sőt tilos) elég ha flux lemosóval tisztítod a maradványanyagokat.
Vannak róla elég jó videók, néz meg párat, jó tananyag.(EEVblog, IPC videók)
5
Kösz szépen.
0