Sziasztok!
A címben említett laptop került hozzám, azzal a gonddal, hogy vibrál a kép, rózsaszínes, néha átmegy negatívba...
Amiket próbáltam:
- memória csere
- Szalagkábel (LVDS) mozgatása
- kijelző csere
Kérdésem az lenne, hogy találkozott-e már valaki ilyen hibával?
Merre keresgéljek? Rákötöttem külső monitorra a gépet, azon tökéletes képe van.
Intel chipset-es, nem hinném hogy északi híd problémája lenne, de ki tudja.
Ami a képeken látszik: Apró zöld pixelek itt is, ott is. Az egész kijelző tele van vele, illetve még a kék részen lehet látni, hogy nem homogén kék, hanem mintha raszteres lenne...
Előre is köszönök minden segítséget!
Üdv: Laci
Üdv!
Próbáld meg feszegetni finoman a lapot, arra változik-e a képe.
0
Szia!
Bejött! Ha finoman nyomást gyakorlok az északi hídra, akkor helyreáll a kép. Elég a reflow, vagy golyózni kellene?
Üdv: Laci
0
Üdv!
Célszerű golyózni. Esélyes, hogy soha többet nem lesz utána ilyen gondja (felszakadt fóliával ezeknél a gépeknél nem találkoztam még).
0
Sziasztok!
Reflow (azaz hőlégfúvóval való melegítés) hatására úgy tűnik jó lett! Természetesen most tesztelem pár napig, remélem nem jön elő újra a hiba.
Golyózással problémába ütköztem:
Van proci befogóm, illetve stencil-ek, golyók is, de eddig még nem sikerült a művelet.
Odáig eljutok, hogy a golyók a helyükön vannak, de amint melegítem őket (mindegy hogy milyen hőmérsékleten, illetve légmennyiséggel) összefutnak a szomszédos golyók.
Arra gondoltam, hogy nem megfelelő a flux nedvesítése, de természetesen csak találgatok.
Ki csinált már ilyet? Amit használok flux: RMA-223
Üdv: Laci
0
Szia!
Rma-223 nem való semmire, vegyél asm-559-et, vagy Kingbot.
Direkt melegítős stencilt használsz vagy sem?
Légszállítás minimumra, vagy ahhoz közel, hőmérséklet 400 fokra és jó lesz.
Krisz
0
Ödv
Soha többet? Ez elég merész kijelentés szimpla újragolyózáskor. Sajnos maga a lapka is leválhat a hordozójáról, azt pedig lehet golyózni a végtelenségig.
0
Soha többet.
Ugyanis jelen esetben Intel 82965GM chipről beszélünk, nem nVidia vagy Ati/AMD-ről. Ezeknél a chipeknél még soha nem találkoztam az FC-BGA underfill Error néven ismert jelenséggel, amely a másik két, általam említett gyártó chipjeire jellemző. De ezt már kifejtettem nem egyszer és nem kétszer itt; hadd' ne kelljen ismét ezt megtennem.
Másrészt: ha fizikai nyomogatásra érzékeny, akkor vagy a golyózás vált el (ami, bár sokkal ritkábban, mint az a köztudatban él, előfordul), vagy a fólia szakad fel, mert a kelleténél és a tervezettnél jobban melegedő chip hőjét a lap hőtágulással honorálja, megvetemedik, eltávolodik a chiptől - ilyen hiba jellemzően a VIA CN/VN896-os és az Ati IXP460-as lapoknál fordul elő.
0
Szia spellfire. Lehet, hogy szégyelhetem magam a tudatlanságomért de kifejtenéd egy kicsit bővebben, hogy mi az a reflow ill. golyózás. Úgy érzem tanulhatnánk belőle. Üdv. Roli
0
Hali!
A "Reflow" = ujraolvasztas, ami a cin-golyok (a forrpasztaban is levö 20-70mikronos golyocskak) infravörös (vagy höleges) sütöben törtenö ujra olvasztasara utal.
Kari
0
Szia. Köszönöm értem, már csináltam is, csak még nem hallottam ezt a kifejezést. (napi szinten kb. 2-órát olvasgatok mindent ami az elektronikával kapcsolatos, szeretek tanulni de úgy látszik még többet kéne!!!) Üdv. Roli
0
Hello.
Az kb. azt jelenti, mint a reballing...vagy nem?
Üdv: uniman
0
Szia! A reballing az a levett, letisztított, BGA-nak stencilen keresztül a forrszemekre felvitt golyók ráolvasztása. Utána lehet a BGA-t megint a helyére visszarakni. Egyébként lehet, ha "csak" hőlégfúvóval átmelegíted, már az is segít, nem biztos, hogy kell a kemence. Sajnos az ólommentes forrasztási technikának a következménye..... Előtte sokkal kevesebb volt az ilyen gond. Egyébként roppant érdekes, hogy csak a kijelzőn jelentkezik, külső monitoron pedig nem, hiszen annak is ez állítja elő a jelet. /Habár lehet az más lábakon jön ki./ Üdv: Mike
0