A BGA tokozású processzorokkal és memóriákkal gondolom másnak is meggyűlt már a baja.
Hibajelenség: ha megnyomjuk megjavul a készülék, vagy esetleg más hibát produkál.
A megoldás egyszerű (nekem egy karton csokiba került):
FL 88 FLUXI nevű folyatószer használatával be kell áztatni a kérdéses alkatrészt,
hogy a szer alá tudjon folyni, majd utána hőlégfúvó használatával addig kell melegíteni (150C-180C) amíg el nem párolog a folyadék, utána 5-10 percig hagyjuk kihűlni.
Eredmény 30 prociból 27 megjavult, 3 db pedig tényleg rossz volt.
BGA csere:
Comments
Szervusz Szadista!
Ez volt a legértelmesebb videofelvétel, amit csak láttam a YouTube-on.
Több értelme van mint egy HetiHetesnek! :D
Üdv:
exGelkás
0
Köszönöm és örülök hogy segíthettem másoknak is.
0
Helló!
Vajon hol és mennyiért lehet ehhez hozzájutni, mert bizony erről nem hallottam még, de igen hasznos dolognak tartom.
szuts
0
Amúgy a FLUX végül is a gyantát helyettesíti csak ez jobb minőség és folyékony de én szoktam használni FL-22-t ami zsír de oldható és be folyik minden hova és a forrasztás meg szép kerek lesz tőle magyarán szólva csak ott forraszt ahol kel és nem folyik össze .
0
Szervusz szuts!
Pl itt!
http://www.hqelektronik.hu/info/hu/ppe-flux_liq50.html
Üdv:
exGelkás
0
Köszi, lépnem kell ezügyben.
szuts
0
Üdv!
Én is megnyertem egy ilyen feladatot.
A tokozás, vagy a nyák másik oldala felől kell melegíteni?
Hangulatom szerint leginkább a nyák másik oldaláról csinálnám, nincs ott semmi.
DM
0
Hali !
Ez egy nagyon jó ötlet.
Üdv B Józsi.
0
Igen én is le irtam hogy alacsony levegö és nagyobb hö fok a lényeg de azért nem árt elöte gyakorolni kicsit de azért szerintem megg éri.
0
Én a laptopomban már kínomban egy 150W-os hallogénlámpával melegítettem fel 250 fok körülire a BGA-t fluxot nem használtam de jó lett! Egy dolog még fontos a felmelegítést követően csak szép lassan szabad visszahűteni a BGA-t mert különben nem lesz sokág jó mivel ha hirtelen hül le a forrasztás akkor rideg lesz és könnyen törik!
0
Szia!
Hát igen, ez nagyjából így is van (a kisebb darabok esetében) de egy 25x25 BGA ellátott hűtőfelülettel már kicsit nehezebb eset (nem lesz elég 180C) igényel némi alsó előmelegítést is a dolog!
Mindezek mellett a levegőmennyiségre is figyeljen oda mindenki, mert a flux gőze képes leemelni a BGA-t a helyéről (akár még alacsony röppályára helyezve is) és utána csak nőttek a gondok... (annyira sem működik mint előtte)
Javaslom mindenkinek: előtte nem egyszer, többször gyakorolja a "műveletet" ott ahol már nem számít a végeredmény! :D
javaslat: (nem pontosan kontrollálható hőmérsékletű hőlégfúvóval nem is kell nekifogni)
0