You are here

70' led digitális óra javitása, ha lehet.

23 posts / 0 new
Last post
campes

Üdv mindenkinek.
Szoval lenne ez a  régi gyönyörüség, de nem müködik. Szétszedtem és megnéztem . Úgy látszik , hogy az alul lévö hajszál -vékony réz szál el van szakadva. Ha jól látom.
Ezeket  az órákat  hogy javitották? mivel forrasztották össze azokat a vékony réz szálakat?
Ezért olyan mesterek tanácsát kérném akik már javitottak ilyen  órát.
Egyébként érdekessége , hogy   Made in  USA    a panel  és a COMMODORE  cég  csinálta.
köszönöm elöre is a segitséget , tanácsot.
campes

https://ibb.co/Pcy4NFg
https://ibb.co/kSBvNr7
https://ibb.co/ggKLMmL

 

Comments
lcsaszar

Szia!

Ne forraszd. Az első cél, hogy a hajlítgatással ne törd le a szálat ott, ahol kijön a fekete műgyanta alól. A második, hogy állapítsd meg, honnan vált le. Ha elér odáig, akkor nyert ügyed van. Vegyél vezető ragasztót (nyomtatott áramkör vagy autó szélvédő javításához folyékony ezüsttartalmú folyadék). Kanyarítsd oda a leszakadt szálat, ahonnan levált. Pöttyents oda egy kevés vezető ragasztót, pl. hegyes ecsettel. Ha megszáradt, akkor remélhetően helyreáll az összeköttetés.
Ha toldani kell, az már problémásabb, de a fentihez hasonló módon járnék el abban az esetben is.

Üdv, lcsaszar

U.I.: Nekem is van egy nagyon hasonló Seiko-m, ami a sok állástól megadta magát. Ezek ilyenek. A bennük levő chip kényes az elektrosztatikus kisülésre, tehát egy javítási kísérlet is végleg tönkreteheti. Sok szerencsét!

0

Vote up!

You voted ‘up’

campes

HELLO.
sajnos úgy látom le van törve egy darab a vezetékból. de a többi az ugy néz ki jó. Eröl a rasgasztó valamiröl nem is hallottam, nem tudom hogy kell használni. talán van fenn a Youtubon kis videó a használatáról. Nézegettem  idösebb  órás szakit de sajnos nincs , se égen se földön.
üdv.
 

0

Vote up!

You voted ‘up’

Jaca
Jaca's picture

Szia!

Olyan, mint a körömlakk. Kis fiola, benne egy kis ecset a kupakban. Gondolom hátsó szélvédő fűtést láttál már. Ott csak meg kell tisztítani a sérült sávot, és befesteni. Gyakorlatilag egy vezető "körömlakk". 
https://www.autonavigator.hu/cikkek/ha-megszakadt-ezzel-javithatod/

0

Vote up!

You voted ‘up’

SzBálint
SzBálint's picture

0

Vote up!

You voted ‘up’

campes

üdv jaca.
de csak ügy nem lehet rátenni . a két darab vezetéket kicsit feljebb kell hajlitani  és alá kell tenni egy kis papirt, hogy ne érjen hozzá a nyákon lévö fémhez. gondolom az jó . és ügy teszem rá a a ragasztóot.mert igy egyböl nem lehet, . rövidzár lenne, nem igaz?.és a vezetékeket is finpman el kell különiteni, hogy ne érjenek egymáshoz.majd valahogy a digi mikroszkóp alatt megpróbálom,, csak az a baj, hogy csak az a gagyi kinai 600x digi mikrószkópom van. ehhez  valamivel komolyabb kéne.
üdv.

0

Vote up!

You voted ‘up’

Juanita Devera

Microassembly and micropackaging of implantable systems

Wire bonding is a standard interconnection technique used for electrically connecting
microchips to the terminals of a chip package or directly to a substrate (Harman, 2010).
Wire bonding technology can either be categorized by the bonding method (ball–wedge or wedge–wedge)
or the actual mechanism that creates the metallic interconnection between wire and
substrate (thermo-compression, ultrasonic or thermosonic). The ball–wedge method is illustrated in Fig. 4.4.
The bonding machine uses a capillary through which the bond wire is threaded.
An electrical spark (1) is used to form the ‘ball’ (2) at the end of the bond wire.
The ball is pressed to the bond pad (3) under the application of heat (thermo-compression),
ultrasound energy (ultrasonic) or both (thermosonic), establishing the first bond.
The capillary is moved to the target pad (4–6) where the wire is bonded by the same forces as in step 3,
using the rim of the capillary to form the ‘wedge’. The capillary is removed while the wire is clamped,
causing the wire to tear (7).


Wedge–wedge bonding utilizes slightly different bonding equipment than ball–wedge bonding.
The most obvious difference is the bonding capillary, which resembles a very fine pointed stamp
with an integrated wire feeding channel. The bonding process is sketched in Fig. 4.5.
The bond reaches through the channel in the bonding tool (1). The latter is used for forcing the wire
onto the bond pad. Then, ultrasonic and/or thermal energy is applied, forming the first ‘wedge’ (2).
Subsequently, the bonding tool is moved to the target pad (3) and the second ‘wedge’ is formed (4).
The wire tears by moving the bonding tool upwards while the bond wire is clamped (5).

Each bonding method as well as each bond mechanism is accompanied by a range of
advantages and drawbacks. While thermosonic bonding is most commonly used
(the latest method developed), the decision for either ball–wedge or
Wedge–wedge bonding has to be made depending on the application.

Table 4.1 lists some selected properties of the two methods.

Technique Ball–wedge bonding. Wedge–wedge bonding.
Strength Highest processing speed in automated bonding. Allows higher integration densities.
Finest assembly Smallest bonding pitch: 70 μm using 25 μm diameter wire. Smallest bonding pitch: 25 μm using 18–20 μm diameter wire.
Chip–chip assembly Bond capillary touches bond pad during second bond, making this method unsuitable for chip-tochip bonding (risk of pad damage). However, there are workarounds like the use of stand-off-stitches, basically requiring a bond-stud to place on the second pad to which the wire is ‘wedged’. Allows chip-to-chip bonding (bond tool does not touch the bond pads).
Ribbon bonding No bonding of ribbon-shaped wires possible. Can be used for bonding comparably wide ribbon-shaped wires, suitable for high-power and high-frequency interconnects.

 

The predominant material for bond wire is gold alloy (> 90% Au), doped with additives such as beryllium
to optimize for properties such as possible loop height, elongation at break, temperature strength,
breaking load or tensile strength. Other wire technologies are established for technological niches like
high-current applications, assemblies restricted to low processing temperatures, or bonds with enhanced
mechanical strength: aluminium wire, copper wire, insulated bond wire, palladium bond wires,
aluminium coated gold wires, etc. Typical wire diameters are 25.4 and 17.8 μm (1 and 0.7 mil) (Heraeus, 2009).

Once a chip is wire bonded to a substrate, the delicate wires have to be protected to prevent adjacent wires
touching each other or being sheared off during handling. This protection is usually achieved by applying an opaque,
low-viscosity polymer resin (glob-top) that cures after dispensing to a hard sphere, completely covering chip,
bond wires and contact pads. If required, the flow of the low-viscosity glob-top across the substrate can be
limited by first dispensing a dam around the bonded chip, curing the dam and filling up the volume surrounded by the dam.
Glob-top resin cures under ultraviolet light exposure or heat.

Wire bonding is used in almost all microelectronic devices and, hence, widely applied in the fabrication of pacemakers
(Gossler, 2007), cochlear implants (according to pictures by Advanced Bionics: (Advanced Bionics, 2011)),
BION® microstimulators (Loeb et al., 2001) and many other implanted devices. However, wire bonding competes with
flip-chip bonding, which has the advantage of permitting the use of the entire chip area for interconnects, as explained later.

7

Vote up!

You voted ‘up’

Jaca
Jaca's picture

Szia!

Mikroszkóp alatt meg lehet csinálni. Eredetileg bondolták, vagyis nem forrasztott, hanem hegesztett a kötés. Ha túl meleg pákával érsz a szálhoz, elpárolog, beoldódik az ónba. Esetleg vezető ragasztóba márott huzallal lehetne összetoldani. 

1

Vote up!

You voted ‘up’

proba

Első körben keresnék valami hasonló másik szerkezetet, már csak gyakorlás képpen is.( talán régi hibrid ic-kben van szabadon hozzáférhető módon tranzisztor így kivezetve)  Utána szerintem pillanatforrasztóval próbálkoznék, a végére tekert 0.xxmm vezeték segítségével. 

1

Vote up!

You voted ‘up’

agressiv
agressiv's picture

Ehhez a pillanatforrasztó tökéletesen alkalmatlan (meg szerintem bármi másra is).

4

Vote up!

You voted ‘up’

proba

Erről egyik ismerősöm jut eszembe, volt egy walkmanja, amiből hiányzott a szalag végén kikapcsoló lemezke. ( kb 5 cm hosszú 2-3mm széles, néhány oldalnyúlvánnyal - 3-10mm hosszban )   volt neki otthon egy darab a kívántnál vastagabb/nagyobb  vaslemeze, ezközként egy 150mm széles,  háború előtti satu az udvaron, 1-2 cm lötyögéssel, egy fémfűrész meg egy 30-as rozsdás  reszelő. Az egész tökéletesen alkalmatlannak tűnt a feladatra. Neki meg volt türelme, jó szeme, kézügyessége és megcsinálta.)

0

Vote up!

You voted ‘up’

Csaba1002

A pillanatforrasztó bármire alkalmas, csak érteni kell hozzá. Gyakorlás, gyakorlás...
 

3

Vote up!

You voted ‘up’

agressiv
agressiv's picture

Végülis minden meg lehet tákolni. xD

0

Vote up!

You voted ‘up’

Mosószaki
Mosószaki's picture

Szia!
Én először lefedném az ép részeket capton szalaggal. Aztán toldanám össze. 
Sok türelem és remegés nélküli kéz kell hozzá! 
 Ha a pákahehyét neki tolod, akkor derül majd ki, hogy egyszerűen forrasztható-e? 
Ha nem, akkor ónpaszta vagy vezető festék. 
Amint van egy szigetelő-hőálló alátéted (captan) egyszerűbb lesz az életed. 
Mindenesetre ez betanított, forrasztó operátori munka. 

0

Vote up!

You voted ‘up’

uniman
uniman's picture

70'...azaz 70 láb (21,336 méter) jó nagy óra.... smileydevil

0

Vote up!

You voted ‘up’

Joe

Szia!

Nem kézzel forrasztották, kemencében. Így:

https://www.youtube.com/watch?v=4p24osayuPI
 Ónporral kevert gyanta volt a felületrevíve szitanyomással.

0

Vote up!

You voted ‘up’

SzBálint
SzBálint's picture

szia: kézügyesség kérdése, , pl.   0,2 mm-es (forrasztható) tekercselőhuzallal pótolható, kis türelem is kell hozzá

Bálint

0

Vote up!

You voted ‘up’

campes

Hello. nem a kézügyességel van baj, ha nem hogy mivel? ugy látom csak 1 szál van elszakadva. azt kéne valahogy kipótolni. de ilyen hajszálvékony forrasztó-vég szerintem nem is létezik.Fogalmam sincs, hogy a 701-es években , az akkori szerszámokkal - eszközökkel hogy javitották. Ezért kérdeztem ,,, hátha  van öreg örás-szaki aki tudja hogyan lehet. Akkoriban, max  nagyitó  volt nekik , meg pillanat-forrasztó páka.

0

Vote up!

You voted ‘up’

SzBálint
SzBálint's picture

szia:meg pisztolypakaval is lehet A Ganz Muszer-ben 1,5 mm-es pakaval forrasztottak a 0,05 mm-es huzalt a lengotekercseken Sok gitarpickupot tekertem o,07 mm-es huzalbol, de azt meg le is kellett forrasztani Kalmopyrines kezelessel, akkor meg nem volt forraszhato huzal. Minifor paka vege volt elvekonyitva 1,5 mm-re

Balint
Régen nem rakták alánk a Metcal vagy JBC pákákat

File csatolás: 

1

Vote up!

You voted ‘up’

agressiv
agressiv's picture

Persze, csak az nem mindegy, hogy mekkora felületre forrasztod és milyen messze van bármi is, amihez nem kellene odaforrasztani.

0

Vote up!

You voted ‘up’

Guest
Guest's picture

Nem lesz az vékony?

0

Vote up!

You voted ‘up’

Guest
Guest's picture

Nagy összegben fogadnék hogy a kuka lesz a végső nyughelye.
Hacsak nem akad egy másik panel "bontásból".

0

Vote up!

You voted ‘up’

Juanita Devera

Hi everybody.
So that would be the old beauty, but it doesn’t work. I took it apart and looked at it. The underlying hair-thin copper fiber appears to be torn. If I see it right.
How were these watches repaired? since were those thin copper fibers soldered together?
Therefore, I would seek the advice of masters who have already repaired such a watch.
Anyway, the interesting thing is that Made in USA by the panel and the COMMODORE company did it.
thanks in advance for the help and advice.
campes

Bonding machine. Now it depends on the type. I think that this process uses auto wedge bonding because it's cheaper. Manual ones tend to use ball bonding instead. They both have pro/cons.

You also need some kind of epoxy injector to cover the chip. This method is known as Chip on Board and is done only with low cost products. if you intend to manufacture less than 1M units, the investment is probably not worth it for an automated machine. Another keyword for this which seems popular in the US is Direct Chip Attachment.

There are also associated consumables: deionised water, isopropanol, n-butylacetate or other solvents of choice.

The machines are generically called die bonders, but these may feature additional functionality you may not need.

You can't do it with a soldering iron, nor a hot air station. The wires used for this process is In-Au, pure Au and others. usually they have a high melting point, but it can be made more malleable by using ultrasound from a thin nozzle. The motion to do a single connection is quite complex, and it takes a while to learn. the connections are somewhat brittle and plastic, so it is important they are encapsulated immediately after inspection.

0

Vote up!

You voted ‘up’

More similar content