Helló ! A nyomtatott áramkörök kialakításához alkalmazott folírozott lemezről szeretnék megtudni pár dolgot. CSAK a merev folirozott lemezes anyag érdekel, a műanyag fóliára nyomtatott rézhuzalozás nem !
Lenne pár kérdésem a témában, minél hozzáértőbb válaszokat szeretnék kapni. Tehát:
1. Általánosságban (tehát NEM speciális estre vonatkozólag, mint pl. RF technika, autótechnika, csöves gépek, stb.) milyen vastagságú folírozott lemezeket használunk ? Úgy értem, hogy pl. a rézfólia 35um vastag, a lemez anyaga, az üvegszállal erősített epoxi 1,5 mm vastag, stb. Véleményetek szerint mi a leggyakoribb "típus" ?
2. Mire lehet használni a 18um vastagságú rézfóliával bevont alapanyagot ? Úgy értem, hogy van-e annak bármilyen különleges oka, hogy valaki egy 18um-est használ, mondjuk 35um-es helyett ? Van-e bármilyen speciális eset, amikor a vékonyabb rézfóliázatot kell/érdemes használni ?
Ezeket amiatt kérdezem, mert felmerült bennem pár kérdés az alkalmazott rézfólia vastagsággal kapcsolatban. Amiből idehaza alkotok, az szerintem 35um-es vagy vastagabb, mert körömmel megkaparva a kialakított rajzolatot, érezhető a rézfólia vastagsága. De, ha teszem azt, egy ennél vékonyabb rézfóliás lapból készítek nyákot, akkor a vékonyabb rézfóliával mit nyerek, vagy vesztek egy 35um-eshez képest ? Nyilván a vastagabb jobban bírja az esetleges ki-beforrasztgatásokat, meg lassabban maródik le ugyanolyan összetételű és töménységű maratószert használva, meg a vastagságából adódóan nyilván nagyobb áramot elvisel egy ugyanolyan széles, de fele olyan vastag rézfóliához képest. De van-e ezen felül bármi haszna a vékonyabb rézfóliának ?
Megköszönöm az építő jellegű válaszokat.
Uraim ! Nagyon megköszönöm a topicos hozzászólásokat, a kérdésemre jó választ kaptam ! Elnézést kérek amiatt, mert csak két hét elteltével válaszolok. De köszönöm az okosságokat.
0
Szia!
Mint írták, főleg nagysebességű hálózatok esetén, ahol impedancia illesztésre van szükség, ott használnak 0.5 OZ-s rezet. De ez már 6-8 rétegnél fontos, vagy felette. Főleg ha a végső vastagság is számít. De túlnyumórészt 1 OZ-s réz a használatos. A vastagabb rézzel (2-3 OZ) az a baj, hogy nagy az alámarás, így nehéz vékony (10 mil alatt) rajzolatot kêszíteni, főleg, ha illesztett a vonal.
Üdv,
KN
0
Leggyakoribb a 35um 1mm - 1,5mm ez a hobbi max kétoldalas lemezre vonatkozik. Több réteg esetén a vastagság réteg függő.
van-e ezen felül bármi haszna a vékonyabb rézfóliának ? // Ha speciális eseteket nem tekintjük, akkor nincs
1
Sztem olcsobb is a vekonyabb folias :-)
0
Szia.
Nem az sajna.... Macerásabb előállítani, és ritkábban is használják.
KN
0
Hello!
Lehet-en maskent tudtam.
Lenyeg; mint irta mas is, impedancia kontrollalt kartyakon szigoruan szamolunk a vezetök vastagsagaval is, multi-layereknel meg szinte nincs is mas mit ezek-kiveve ha GND-Plane es nagyaramu tap retegeket nezünk, ott megeshet, hogy 75-100um, vagy meg vastagabbra is galvanizaltatjuk az adott reteget. Az IC-k alatti hütest közvetitö felületek es höelvezetö Viaik megfelelö tervezese pedig egy önallu tudomany(müveszet) lassan. Ez van.
Kari
0
Szia!
A komolyabb tervező rendszerekkel (pl altium) már sok dolgot lehet modellezni. Hővezetést, impedanciát stb. Persze önmagától nem tervez ez sem.
Észnél kell lenni, és sokat kell tanulni. A prepeg is sokat számit a layerek között.
De a végén úgy is a proton mérünk mindent. Aztán ha nem jó, vagy lehet jobb, akkor, újratervezés...
KN
0
Szia!
Igen -maig is rajta a gepemen az Altium, az extra impedancia tervezö-szamolot sajna nem hasznalhatom többe-fizetösse valt, nagy profi SW.
Az egesz modellezes csak akkor müxik ha a nyak gyartoval komolyan tisztazhatod a technologiai körülmenyeiket-meg azt be is tartjak!
Valodi nagyfrekis felhasznalasban a Via is figyelembe veendö, de a vezetek alatt/felett levö felületek homogenitasa is-ezt a tervezö gyakorlata fogja nagyjabol hasznalhatova tenni stb...
Igen, a prepregek egyenkenti vastagsaga a lenyeg_a nyak gyarto valamit raktaroz, pl. 100mikronost, vagy a masik 250-est, ha ezekböl kell a kartyadban pl 0,5mm-t összerakjanak-elterö impedanciak jönnek ki (az elterö epoxi/üveg aranyok miatt); ha nem rögzitetted a gyartoddal elöre, hogy mennyi legyen annak a retegnek a vegsö Er-ja-mérhetsz utolag amennyit akarsz!!
Nem kevés "RF nyakot" csinaltam(mind FR4 volt), sokat targyaltam a gyartokkal a reszletekröl-igaz ezek bejatszott komoly cegek voltak- soha nem kellett ujra gyartatni a benem tartott RF-parameterek miatt, de ez technologiai maximalis fegyelmet, s tervezöi reszröl maximalis, a reszletekbe menö gyartasi-tervezesi figyelmet/tudast követel..
Ahogy irtad;
"Észnél kell lenni, és sokat kell tanulni.." _PCB-gyartonak s nyàk tervezönek egyarant- kinek kellö eszközökre is szüksege van!
Kari
0
Szia Kari!
A nyák tervezés ma már nagyobbrészt a számítógép feladata . A nagyon jó nyák tervek ma is ember által készülnek . A gépi.tervezésű nyákot meg lehet ismerni az elbonyolított fólia vezetéséről a sok-sok lyukgalvanizálásáról (két réteg esetén) az indokolatlan sok.rétegről . ((kettőnél több réteg)
Arról nem is beszélve , hogy általában a nyomtatás tervezés 90%-val ha végzett a gép , emberi beavatkozást igényel a befelyezéséhez a tervezésnek . (EMG 1990 Technológiai Berendezések)
0
Szia!
Ezt nagyon nem jól látod! Nem a számítógép feladata.
Két ember használ autoroutert. Aki megírta az autoroutert, meg aki nem ért a tervezéshez.
Négy rétegen sokkal könnyebb tervezni, mint kettőn, mert könnyebb a kontroll impedanciákat tartani, illetve sokkal zavarvédettebb, mikor ott van bent a GND meg POWER plan.
Természertesen nem egy TDA1020-as kategoriájú erősítőről beszélek.
Béke.
KN
1
Szia KN!
Sztem nem is az a lenyeg, hogy könnyebb a 4 retegen tervezni, hanem sokkal tisztabb müködesü tervezest vagy kepes-kis agyalassal is- kiadni!
Ha ügyesen epited fel a reteg foglalasokat-az EMC-optimalizalas is megtörtenhetett, igaz a "belsö impedancias" foliak joval keskenyebbek, könnyen eljutunk az irrealis szelesseghez egy 6-8 reteg s pl.100 Ohm-diff vezetek eseten-mondjuk 40 micron kellene... Emlitett starr-flex-em 75um-es volt ugy rez mint szig-tavok eseten a leg tömöttebb reszeken... Ja, autoroutert reszemröl sosem hasznaltam.
Kari
0
Szia Jano!
Kezdünk erösen off-ba menni...
A mai "àmitogepes" tervezö rendszerek man 30 eve kezdtek piacteret nyerni, magam a PCAD-3-al kb 89-ben kellett megismerkedjek-fenyevekkel odebb voltak a maiaktol,de az alkalmazasukhoz nelkülözhetetlen àmitastechnika is -termeszetesen.
Egy jol konfiguralt auto router eredmenyet, utobbi ~15 evben, nem igen fogod (elsö közelitesben) felismerni, ha a tervezö erti a dolgat!
A retegszam kerdese sem annyira egyszerü: alapvetöen attol függ, hogy mennyi az alkatreszek altal lefedett felület s a kartya szabadon hasznalhato felületenek az aranya_ez asszem elegge trivialis. Ehhez jön meg a technologia meg engedte folia szelessegek s Via atmerök/forrszemek adata nomeg, hogy szabad-e, s mennyi Viat hasznalni. Volt olyan 1x Europa kartyam ahol max. 10 + via volt a megbizhatosagi szabvanyuk szerint meg engedett..
Talan elfer ide, ha megjegyzem-tudom miröl beszelek- volt 8-rétegü kartyam nem egy, s pl. egyikük star-flex/semi rigid(ki hogyan nevezi) 0603-as SMD-kel, COB (chip-on-board), s masfel GHz-es 12 szalas fenykabellel, meghajtoival-vevöivel megspekelve-nem véletlen volt lathato a 2000-es Elektronikan_ennyit az ön fenyezesröl.
A 4-reteg manapsag egy komplexebb, s gyorsabb/vagy kisjelü-netan mindkettö együtt- rendszernel egy absz. minimum, de a 6 sem megvetendö!
Egy akkori csoportbeli tervezö sracnak 90-92-ben mindössze 18 retegü ~41x36cm-es FPGA-val total lefedett kartyat kellett az akkori PCAD-el s auto ruterevel csinalnia: 1-1 futam 25-30 oras volt, még epp elment az aktualis legjobb PC-ken, de a korabeli Mentor/IBM & egyeb Workstation-k sem voltak nagyon sokkal többre kepesek, igaz vagy 10x dragababk, s allando szupportot igenylök voltak, de ezek valojaban ASIC tervezesre voltak kihegyezve-kitalalva...
Szamomra egyebkent az az autoruter amit 10-20%-ban még neked kell befejezni= hasznalhatatlan!! Elvegre pont azert maradt el a megoldas mert bedugult a gep agya a temaval-nehogy man nekem kelljen gyorsabban megoldanom_egyebkent tudom, hogy lehetseges ezekre is egy elfogadhato eredmeny, de szörözhetsz vele rendesen, s emiatt könnyen elveszhet az autoruting agyon dicsert elönye.
Jobbat!
Kari
0
Szia!
Akkor egyetértünk.
Üdv Jano
0
Hali_sorry, de sztem tulnyomoan nem!
Az en velemenyem nagyjabol a Tieddel ellenben all...
Azert beke!
Kari
1
*befejezéséhez
0
Szia Kari !
Ha már így összeszedte a kolléga .
Megemlítem , hogy van teflon kétoldalon fóliás lap is . Nagyfrekvenciás dolgokhoz .
0
Szia Kari !
A teflon 1,5mm vastag lapon , a kétodalán réz fólia , ami 0,35mm vastag . (1972)
0
Teflon a fólia, vagy a teflonon a fólia ? Nem mindegy.
0
Szia Janó ! És még megemliteném a jó hövezetö AL -oxirdra felvitt foliázást ,pl.led modulok stb.üdv Jóska
1
Köszönöm
0
Köszönöm a választ, én is így gondoltam. Csak a vékonyabb rézfóliás lemezt nem tudtam, hogy hol használják. Egyáltalán minek, ha amúgy általánosságban a 35um-es mindenütt jól megfelel ?
0
szia: főként nagyfrekvenciás áramköröknél 1 mm vagy vékonyabb hordozón
Bálint
0