Tisztelt Mesterek !
Keresem azt a topikot amiben BGA és SMD forrasztáshoz használt alacsony olvadáspontú és lefújható forrasztó anyagról volt szó.
A HQ -tól kell rendelnem és ott kaphat legkisebb és legjobb ár-érték arányú kiszerelést .
Ki mit ajánl ?
Köszönettel: Öreg T.
szerk: Üdv ! megtaláltam "SMD FORRASZTÓ "KRÉM"
A HQ nál kaphatók közül ki mit használ és ajánl ?
Szia!
SMD IC-ket, procikat, fine pitch -ig szépen fel lehet forrasztani pákával, megfelelő pákaheggyel, normál 63/37-es ónnal, flux zselével.
(Thermal pad-est hőléggel)
A bizmutos pasztát nem ajánlom, nagyon gyenge a mechanikai szilárdsága, és erősebben melegedő alkatrészeknél is okozhat gondot.
Tóni
2
üdv: még egy
Bálint
0
Üdv !
Szervusz Bálint !
Köszönöm.
Köszönöm mindenkinek a segítséget .
Öreg T.
0
Szia!
BGA forrasztásához nem kell forraszanyag.
0
szia: én ilyet használok hűtőfelületes SMD IC-hez
https://www.hqelektronika.hu/forraszto-paszta-makerpaste-140-sn42-ag1-bi...
Bálint
0